OnLine ┃封测巨头长电科技

技术沉淀成为高涨猛进的关键“抓手”

在芯片的产业链中，封装测试是最后一个环节，实现的是芯片电能和电信号的传输，并对性能进行测试。封测是国内企业较早进入国际芯片产业链中的一环。校友企业长电科技，在封测领域中市占率排名全球第三、国内第一。

近期，长电科技发布2022年第二季度及上半年业绩，二季度实现收入74.6亿元，同比增长4.9%；上半年实现收入155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，同比增长16.7%，上半年收入和利润均创历年同期新高。可以看出，长电科技去年以来高速增长，对前沿技术、创新研发投资和产能投入成为龙头企业长续发展的关键“抓手”。

据悉，长电科技其前身可以追溯到1972年建设的江阴晶体管厂，当时我国刚刚成功自主研制大规模集成电路，也是从小集成电路发展到大规模集成电路跨越的开始。同时，这个时间段也是我国唯一一段半导体技术可以比肩欧美市场的时代。1992-2003年，长电主要做分立器件（与集成电路、光电子器件和传感器等同为半导体产品的一种）的封装，并基于此在2003年上市。

上市后的2003年至2015年，期间长电通过与新加坡封装厂商的合作，开始进入集成电路行业的封装业务。2014年是国内半导体行业的关键之年，当年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立第一期国家集成电路产业投资基金（简称大基金一期）。借助大基金一期的资金力量，长电科技完成了对封测市场全球排名第四的“星科金朋”的并购，并借此进入了集成电路行业国际供应链内。

随着半导体投资热度的高涨，以及并购国外巨头厂商的业绩推动和情绪感染下，长电科技股价从最低点到2015年6月最高点时，涨幅近20倍（复权后），是不折不扣的大牛股。并购的规模效应下，长电科技的收入也开始快速增长，从2011至2016年，营收增速逐年增加，主营业务收入规模在六年间增长了4.5倍。

凭借着对产业发展和市场需求的敏锐洞察能力，长电科技近年来一直在加大研发投入和技术创新，2021年长电科技有近2/3的资本支出投入到先进封装相关的产能扩充中，而先进封装也已成为公司的主要收入来源。从营收增速看，长电科技营收增速在2020难企稳，2021年上半年营收同比增长14.62%，收入增速重新回到高速增长通道，同时盈利也得到了极大改善，净利润同比增长近两倍。

2022年以来，长电科技在抗疫和生产两手抓，积极克服供应链受阻等困难的同时，坚持定力，持续投入研发、布局先进的技术和产能，为实现长期增长和发展奠定深厚的基石。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入了UCIe产业联盟，积极促进Chiplet的良性发展。

据悉到2025年，国内封测市场的产值将比2020年翻一番，达到5000亿，先进封装则会达到2300亿。无论是传统封装市场还是先进封装市场，都是一个高速增长的增量市场。长电科技在2022半年报中表示，公司将以创新、专业化、国际化，实现高质量发展为经营方向，加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入，积极开拓国内外潜力客户，做好各方面的风险管控和预案准备，力争实现全年营业收入和利润持续稳定的增长。