公司为半导体晶圆行业湿法制程服务商，专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术，是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一。
        公司目前主要产品为 6 吋、8 吋槽式湿法刻蚀清洗设备，12 吋槽式、单片湿法刻蚀清洗设备已经开始研发。另外公司还成立专门从事半导体厂务工程的子公司，目前拥有无锡和泰州两个基地。
        公司团队依托创始人钱诚在半导体设备领域的资源人脉组建，目前分为国内团队和韩国技术团队。国内核心团队都来自于海力士、韩国 DMS 等行业内资深从业人员；韩国团队为韩国湿法刻蚀清洗领域知名企业的专家，且核心人员都在亚电有股权激励。公司还与韩国知名的设备厂商签订了国内独家战略合作协议，共同推进高端湿法蚀刻清洗设备的开发。